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SOP IC のはがし方

2004年09月18日

Gameboy を分解したので,必要な部品を取り外すことにしました。カートリッジソケットは,ハンダ吸い取り線でサクサクっと取り外します。一方,チップコンデンサやチップ抵抗の類は要らないので,ゴミ箱行きです。

gb_sop-rework.jpg

困ったのが,SOP IC の類。SRAM や Audio AMP くらいならまだしも,LCD のドライバや CPU の類は,他ではなかなか手に入らない部品なので,取っておきたいものです。

SOP(Small Outline Package)というのは,表面実装用の IC パッケージです。とにかく小型なのと,なにより基板に穴を空けなくても実装できることから,市販されている多くの電子回路で当たり前のように実装されています。目にする機会も多いんじゃないでしょうか。

この SOP IC。取り外すには,ちょっと難儀するんです……。

通常の DIP IC の場合は,IC のピンよりも穴の方が大きいので,ランドにあるハンダを取り除けば簡単に取り外すことができます。これに対して,SOP の場合,ハンダの上に IC のピンが乗っかっている状態なので,完全にハンダを取り除かないと取り外すことができません。もちろん,ランドのハンダは完全には取れませんから,工夫しないといけません。

SOP IC の外し方は,あちこちのサイトで,いくつかの方法が紹介されています。

まずは,スポットヒーターのような専用の機械を使って外す方法です。これは,400〜600℃程度の熱風を出すドライヤーみたいなもんです。これでハンダを溶かしているうちに,部品を取るというわけですね。適当なものを調べてみると,ホーザンのスポットヒーターLというものが見つかりました。

欠点は,もうお分かりの通り……高すぎます。とても,趣味で使えるようなモンじゃありませんね。

そんなわけで,もう少しお手軽に表面実装部品を外せるキットも探してみました。見つかったのが,GRID表面実装取り外しキット。これは,「特殊なハンダ」を使ってハンダの融点を下げる(固まりにくくする)というものです。SOP を外す場合,基本的に全ての足にあるハンダを同時に溶かす必要があります。融点を下げれば,同時に溶かすための時間が稼げるというわけです。

ただ,これもちょっとお値段が張ります……。手が届かないものではないけど,これを使っていたら,せっかくジャンクから部品を取っても買い得感が減殺されてしまいます。懐に余裕のある方はどうぞ……。

仕方がないので,身の回りにあるものではがすことにします。まず,1つずつピンをはがす方法が考えられますけど,これはピンを痛めるし,細かいピッチだと物理的に不可能だったりします。あまり,現実的な方法じゃありません。

一般的なのが,表面実装取り外しキットのやり方で,普通のハンダを使う方法です。もっとも,融点は下がらないので,工夫する必要があります。具体的には,ピンの裏側に細いワイヤを通して,ピンの一辺をハンダでてんこ盛りにします(フラックスを塗るとやりやすい)。全体が溶けたら,ワイヤを引っ張って一辺をはがすという方法です(ピンのある辺の回数繰り返す)。

もっとも,うちでやってみたところ,0.6mm のワイヤでは太すぎて,かなり難儀しました。うちにはこれ以上細いワイヤが無かったので,この方法は打ち止めでしたけど,もっと細いワイヤがあれば,これが一番無難なのかもしれません……。

結局,うちでやったのは,ガスバーナーを使う方法です。やり方は簡単で,ガスと空気を混ぜて炎を作ったら,ピンを軽くなぞるだけです。5秒くらいを単位にして,はがれているかどうかを確かめるんです。

この方法は,かなりきれいにはがれます(冒頭図参照)。ぽろぽろと面白いくらいです。ただ,ガスバーナーの炎の温度は軽く1000℃を超えているので,熱しすぎると,ハンダだけでなく IC 自体も燃えてしまいます(素子がダメになるとかいう次元じゃない)。取り外した段階では,使えるか分からないというが,最大の欠点です。やったことはないけれど,基板の裏側から熱すると,いい湯加減もといバーナー加減になるかもしれません。

欠点といえば,他にも,プラスチックの類は溶けるし,基板が紙だと燃えます。注意しましょう。電解コンデンサの類も,熱すると爆発するかもしれません。要注意です。

そういえば,自宅でできる方法としては,「素揚げ」という方法もあるそうです(参照:「表面実装部品を外す〜または基板の美味しい揚げ方〜」(AAFぱ研))。油の温度は,高くてもせいぜい200℃程度なので,素子にとっては十分許容範囲です。でも,油まみれになるのは,ちょっとヤだなぁ……。

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